美光计划全资控股IM工厂：独立生产3D Xpoint闪存

在2006年各出约12亿美元组建IM（Intel-Micron） Flash Technologies合资闪存工厂后，两家巨头的情谊总算是走到了尽头。

美光在周四宣布，计划全资控股IM工厂。他们将向Intel支付15亿美元现金，并承担后者10亿美元（截止8月30日）的债务。

美光预计用6~12个月的时间完成交易，最晚2019年12月结束。在交易期间，位于犹他州Lehi的IM工厂将继续生产3D Xpot存储芯片。根据最初办公司时的协议，美光承诺至少交易后1年内都会继续向Intel输出3D Xpot芯片（注意，要按成本价）。

事实上，IM合资工厂最终解体并不令人意外，在2012年的时候，Intel就将多数股份卖给了美光，包括新加坡和弗吉尼亚的工厂，只保留Lehi一处据点。今年7月，Intel和美光宣布在明年上半年完成第二代3D Xpot芯片研发工作后“分道扬镳”，结束技术研发合作关系。

，根据2005年的协议，持股51%的美光有权在特定条件下收购IM的剩余股份。从这个角度看，事情早就计划好了，两大巨头都是踩着既定步点走。

目前，3D Xpot被Intel包装为“傲腾（Optane）”产品，已经在消费级和企业级市场拥有了一定声量。不过，当初贡献QuantX技术的美光却迟迟拿不出成品，美光在本次公告中表示，预计2019年末交付3D Xpot（第二代？）给核心客户测试，2020年量产。

就手头资料来看，还很难摸清事情的准确脉络，个人的分析是，Intel“甩包袱”、美光“搞创收”。，3D Xpot在第二代之后的技术走向，Intel和美光应该有了截然不同的判断，毕竟，除了相变内存，磁阻式、铁电、电阻式RAM都开始展露头角了。