西湖未来智造获数亿元Pre-A轮融资

在金秋的十月末，一则激动人心的消息传遍全球。领先的超高精度电子增材技术公司西湖未来智造成功筹集了数亿元的pre-A轮融资。在这场引人注目的融资活动中，红杉中国发挥了领头羊的角色，而华登国际和指数创投则紧随其后投资。值得一提的是，指数资本在此次融资中担任了独特的财务顾问角色。

这次融资的资金将被明智地投入到多个关键领域：产品研发、团队扩张、生产基地的升级以及市场营销的推广。对于西湖未来智造来说，这不仅是一次资本的注入，更是对其技术实力和未来发展潜力的肯定。

据了解，西湖未来智造已经构建了一个多层次的产品矩阵，并拥有一个强大的材料研发团队。该团队能够同步开发数十种材料，根据产品的不同需求，针对性地开发相应材料，以满足客户对性能的高标准。这支团队中，研发人员的比例高达80%以上，其中硕士及以上学历的人才占据了65%。这支经验丰富的团队在新型功能性材料、自动化设备以及电子行业方面拥有深厚的研发背景。

红杉中国的投资合伙人吴茗表示，想要突破传统加工工艺的束缚，就必须寻找新的思路和方案。西湖未来智造凭借其1-10μm的超高3D打印精度、丰富的金属材料体系以及低成本的可生产、量产方案，为下一代集成电路制造提供了前沿的升级方案。该公司已经获得了众多行业标杆客户的认可，展现出了成为电子精密增材制造行业领军企业的潜力。他们坚信，西湖未来智造的成就只是开始，3D打印的未来将更加光明。