华为首款天罡芯片发布，5G基站核心芯片!

华为今日于北京盛大召开了一场备受瞩目的5G发布会。在发布会上，华为常务董事、运营BG总裁丁耘先生揭开了业界首款专为5G打造的神秘面纱——天罡芯片。这款芯片不仅集成了前所未有的超高技术，更展现了令人惊叹的算力。与传统的芯片相比，天罡芯片的性能提升了惊人的2.5倍，而其尺寸却更加小巧，功耗也大幅下降。更令人惊喜的是，它的频谱供应能力高达200M。与此市面上存在的九成基站都能通过简单升级而无需改动供电系统，便直接跨入5G时代，并且基站重量也大幅度减轻。华为高管在发布会上自豪地宣布，该公司的5G基站发货量已经超过了25000个。近日，在举世瞩目的达沃斯世界经济论坛小组会议上，华为副董事长胡厚崑更是向世界宣告：华为的5G时代已经来临。目前，华为已在全球十多个国家的土地上部署了5G网络，预计在未来的一年内，将有更多的国家在华为的引领下迈入5G时代。他还透露了一个令人兴奋的消息：备受期待的首批华为品牌5G手机即将在今年六月震撼登场。这不仅是一场技术的革命，更是未来通讯发展的里程碑。