三星计划2025年推出第六代高性能

        三星电子周三发布的初步财报显示，第三季度营业利润同比下降 77.9%，原因是全球芯片供应持续过剩的影响导致其芯片业务出现亏损。该公司将于本月晚些时候发布第三季度正式财报。

这家全球最大的存储芯片制造商在一份简短的初步财报中估计，第三季度营业利润从上年同期的 10.85 万亿韩元降至 2.4 万亿韩元（约合 17.9 亿美元）。这一数字超过了分析师预估的 2.1 万亿韩元。三星电子表示，第三季度营收可能较上年同期下降 13%，至 67 万亿韩元。

三星电子计划在 2025 年推出第六代高性能高带宽内存 4（HBM4）DRAM 芯片，以在快速增长的人工智能芯片领域争夺主导地位，该公司的一位高管于周二表示。

三星 DRAM 产品与技术执行副总裁 Hwang Sang-joon 表示，公司正在开发这款产品，计划向客户提供第五代 HBM3E 的样品。

HBM 是一种高容量、高性能的半导体芯片，其需求不断上升，因为它用于驱动生成式人工智能设备，如 ChatGPT，高性能数据中心和机器学习平台。

三星一直在与其较小的国内竞争对手 SK 海力士竞争激烈，争夺该领域的主导地位。

        2016 年，三星在全球为高性能计算（HPC）商业化了 HBM，」Hwang 在三星新闻官方网站 Samsung Newsroom 上发表的一篇新闻稿中说道。「我们开创了 AI 内存芯片市场，大规模生产了第二到第四代 HBM 产品。