5G格局剧变：苹果高通和解，英特尔退票出局，华

一夜之间，5G变了天。

先是高通苹果宣布和解，英特尔决定退群5G，这也意味着苹果不会考虑华为供应5G芯片的提议了。

按照和解协议，苹果会向高通支付一笔款项及一份芯片组供应协议。虽未完全披露细节，但急缺5G芯片的苹果，已没得选。

，今天的主题是一切向前/钱看。

苹果高通大和解

今日大事件，先从苹果高通和解说起。

4月17日凌晨，高通和苹果官宣，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。

和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项，以及一份芯片组供应协议。

高通表示，作为该协议的一部分，它与苹果之间的授权期限为6年，还可以延长两年。

高通还透露，与苹果达成的协议中，苹果将一次性支付对高通的赔款，但具体金额未公布。

按照之前诉讼消息，高通与苹果诉讼涉及金额规模高达数十亿美元，在美国裁决中，苹果就被要求向高通赔付3160万美元专利索赔费用。

而更早之前，有估算分析苹果每年向高通缴纳的专利费高达20亿美元。

所以和解金额，可能只多不少。

和解之后，高通也被资本市场鼓舞一把。股价收盘暴涨逾23%，创下了19年多以来的最大单日涨幅。苹果公司的股价也微幅上涨。

但对于苹果来说，如此收场多少有点狼狈。

毕竟5G缺芯事实当前，命运由人不由己，库克治下的苹果，不低头也得低头。

在此之前，苹果和高通已经围绕手机相关专利纠纷了2年多时间，而且核心问题所在，就是苹果认为高通利用非法专利行为来垄断调制解调器芯片市场。

于是在2016年，苹果弃高通而选英特尔。

开始在部分iPhone机型中使用英特尔的调制解调器芯片。随后，苹果公司停止向高通支付专利许可费，并于2018年完全停止在iPhone智能手机中使用该公司的芯片。

2017年1月，苹果公司对高通提起了索赔10亿美元的诉讼，指控这家芯片制造商对其芯片产品收费过高。

随后高通发起反诉，声称苹果公司利用其在电子业务市场上的影响力，指令富士康等公司拒绝向高通支付版税。

其后高通进一步确认，苹果从2018年9月发布的最新一代iPhone机型中，已完全移除了高通的调制解调器芯片，从而使英特尔成为了唯一供应商。

尴尬的是，5G降世，占得先机者——高通，而非英特尔。

受此影响，在安卓阵营纷纷喊出2019商用5G之时，苹果只能狼狈表示唯有等到2020之后的iPhone，才会上马5G。

并且最近报道显示，英特尔还再失5G开发期限，导致苹果甚至赶不上2020商用5G。

所以要是有得选，苹果多半不会服软。

而且依然在今天，另一则大消息被曝光英特尔放弃5G手机业务了。

英特尔退票出局

一边是高通苹果协商和解，另一边是英特尔举起的弃权票。

英特尔在官网宣布将退出5G智能手机调制解调器业务，在完成了对PC、物联网和其它以数据为中心设备使用4G和5G调制解调器的评估后，英特尔给出自己的5G战略

对于5G，英特尔目前不会亲自下水研发，将继续专注投资发展5G网络基础设施。

简单翻译一下投资可以看看，自己就不搞了。

英特尔CEO Bob Swan说，英特尔对5G的机会和互联网的云计算感到兴奋，但在智能手机调制解调器业务中，已经很明显看到没有清晰的盈利机会和明确的回报。

Swan认为，5G仍然是英特尔的战略重点，英特尔已经开发了一系列无线产品和知识产权，也在评估自己的选择以实现已经创造出的价值，包括在5G世界的各种以数据为平台和设备上的机会。

在这个时间点，英特尔这张弃权票的亮出略显突然。

2个月前，英特尔网络芯片业务负责人Sandra Rivera还对媒体表示，5G调制解调器芯片样品今年就能发货，消费级产品2020年将至。

但也并不是完全意料之外。

英特尔的5G芯片，大客户是苹果，但按照之前苹果要求2020年9月的发布的进展，英特尔似乎达不到，外界也一再曝光进展不利。

所以可能的解释是，大客户苹果失去耐心，供应商英特尔订单没了。

于是不再费劲，毕竟5G这场仗，东有华为，西有高通，都硬得很。

华为曾放话苹果5G可以找我

在这场5G交锋中，华为是最淡定的那一个。

在周一接受CNBC的采访时，华为创始人兼CEO任正非表示，华为将考虑向包括苹果在内的其他智能手机制造商销售5G芯片。

任正非说“在这方面，我们对苹果持开放态度。”

除了任正非的表态外，华为消费者业务CEO余承东也发声说，欢迎苹果使用华为芯片。

余承东表示，苹果是否会采用并不可知，但华为大门敞开。

此时的苹果，与高通因专利诉讼散尽前缘，向三星求购5G基带芯片又因对方“产能不足”吃了闭门羹，同行伙伴英特尔又还无成品，联发科等的现有实力也跟不上节奏……

摆在苹果面前两条路，要么自研，要么考虑与华为合作。前者周期太长，后者也并非行不通，毕竟华为的5G基带产品已经问世了。

今年1月，华为北京研究所5G发布会上，华为正式发布了5G终端产品，即华为此前披露的世界最快的5G多模终端芯片Balong 5000。

余承东当时就突出了Balong 5000的5项世界之最、1个世界领先

全球领先的集成2G、3G、4G的多模单芯模组速度世界最快，@Sub-6 GHz 200MHz下行链路速度4.6Gbps，上行速度2.5Gbps世界首个上行/下行解耦多模终端芯片世界首个支持NSA和SA架构的芯片组世界最快的高峰下行速度@毫米波 800MHz Gbps世界首个5G芯片上的R14 V2X

而且该性能参数，直到高通推出骁龙X55，华为才算被逼平。

但整体5G方面，华为确实在全球享有话语权。

，谈及5G手机芯片，格局你可能早已耳濡目染。

目前全球范围内，一东一西，各有两家厂商拥有5G手机芯片供应能力。

一方是华为巴龙5000，另一方是高通骁龙X50+X55。