常见显存对比

　　无论内存也好，显存也好，其实都是由数量庞大的集成电路组合而成，只不过这些电路，都是需要打包完成，这类将集成电路打包的技术就是所谓的封装技术，我们先来看看常见的两种封装方式
　　TSOP封装技术
　　TSOP的全名为“Th Small Outle Package”，即“薄型小尺寸封装”，它在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术在PCB板上安装布线。TSOP封装，寄生参数减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高，是比较成熟的一种封装技术，目前常用于低端产品。

　　BGA封装技术
　　BGA全名为“Ball Grid Array Package”，即“球栅阵列封装”，与TSOP相比，BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可以使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。是比较先进的一种封装形式，，价格也比TSOP封装的要贵，是目前市场上的主流产品。

　　GDDR1显存
　　常见的GDDR1显存，一般分为TSOP封装和BGA封装。TSOP封装DDR内存价格低廉，广泛应用在MX4000、FX5200、Radeon9200/9250、9550和6200A这些入门级别显卡上，一般频率可达600MHz（TSOP）或900 MHz（mBGA）。

图1
　　TSOP封装的GDDR1显存颗粒（5ns运行频率400MHz）

图2
　　MBGA封装的GDDR1显存颗粒（2.8ns运行频率700MHz）

　　GDDR2显存
　　GDDR2的真正翻身出现在2005年Q2，GDDR2以全新的x16bit规格和我们见面，更低的工作的电压和更大的单颗容量使得GDDR2迅速火热，但其工作频率并没有大幅提高，一般在800-1000MHz左右。

图3
　　MBGA封装的GDDR2显存颗粒（2.5ns运行频率800MHz）

　　GDDR3显存
　　GDDR3的卖点在于电器性能，GDDR3工作电压要低于GDDR2，在相同工作频率下比起前代内存更为省电，并且拥有更大的单颗容量，。GDDR3低功耗、高频率和单颗容量大这三大优点，使得GDDR3成为目前市场上的主流。一般运行频率为900-1800MHz。

图4
　　MBGA封装的GDDR3显存颗粒（1.2ns运行频率1600MHz）

　　GDDR4显存
　　为了更高的频率，GDDR4应运而生，并被采用在一些旗舰产品中，如ATI的X1950XT，HD 2900XT等，高达2000MHz以上的频率带来了巨大的带宽，以满足今后一段时间显卡的需求，不过现在看来成本依然相当昂贵。

图5
　　MBGA封装的GDDR4显存颗粒（0.8ns运行频率可达2500MHz）