聚焦智慧互联新时代 中兴手机亮相MWC 2022尽显极

北京时间2月28日，2022年世界移动通信大会（MWC 2022）在西班牙巴塞罗那正式开幕。中兴通讯以“Inspire the Digital World”为主题亮相展会，并设立五大展区，终端产品围绕智能手机、移动互联及家端、车联网及行业终端三大领域，以场景化应用展示多项前沿技术与移动互联终端产品。

（中兴通讯MWC2022主题“Inspire the Digital World”）

中兴迎来了5G FWA & MBB产品全球出货量超100万部的里程碑，并与全球产品精英、意见领袖、合作伙伴深入探讨，探索5G时代下移动互联发展的全新机遇与挑战。

（中兴5G FWA & MBB产品全球出货量超100万部）

终端新品发布 完善全场景智慧生态

MWC 2022期间，中兴召开新品发布会，展示了全新的人文影像旗舰努比亚Z40 Pro、高性价比系列ZTE Blade V40及第四代5G MBB（移动宽带）产品家族，实现了新一代骁龙SD X65/X62平台产品的全球首发。新品涉及智能手机和家庭终端，覆盖多个消费领域，展现出中兴强悍的技术创新实力。

·努比亚Z40 Pro以35mm重新定义手机主摄

作为“努比亚史上最强Z系列旗舰”，努比亚Z40 Pro主打顶级影像体验。通过搭载业界第一家定制影像光学35mm人文镜头及索尼IMX787传感器，努比亚Z40 Pro大幅度提升了进光量和清晰度，将畸变降低35%，并实现了媲美单反级的光学虚化效果。凭借极致的“闪电抓拍”功能，以及硬件上的双OIS光学防抖和全像素对焦，努比亚Z40 Pro的成像更加稳定，全场景成片率提升70%。

在性能和设计方面，努比亚Z40 Pro搭载骁龙8Gen 1平台，并首发航天级散热新材料，实现了强悍的“驭龙”级散热。，努比亚Z40 Pro引力版还特别支持无线磁吸充电，成为首款量产的可无线磁吸充电的安卓旗舰手机。

（影像新旗舰努比亚Z40 Pro）

·ZTE Blade V40全球化精品系列

中兴Blade系列主要面向全球，该系列素来以高性价比、高品质著称，在全球拥有众多粉丝和用户基础。ZTE Blade V40系列包括主打超强5G性能的Blade V40 5G、高颜值闪充的ZTE Blade V40 Pro、超高清大屏的ZTE Blade V40和超大屏长续航的ZTE Blade V40 Vita四款产品，均具有独特的产品特性，可满足用户的多种配置需求。

（ZTE Blade V40）

·5G MBB产品家族多样化场景5G数据终端解决方案

除了新一代旗舰手机外，中兴带来全新的第四代5G MBB产品家族，包含室内5G CPE MC888系列，室外5G CPE MC889系列，以及随身5G MIFI MU5120，可全面覆盖室内、室外、出行三大场景。

（中兴第四代5G FWA& MBB产品家族）

适用于室内的MC888系列包含MC888及MC888 Ultra两款产品。其中，MC888 Ultra搭载最新高通骁龙SD X65移动平台，全面支持NR CA及3GPP R16技术标准，配置最新的Wi-Fi 6E增强芯片，并采用巨石阵列天线3.0技术，即使在基站信号覆盖较弱的地方，也可实现稳定全面的5G信号接收。MC888 Ultra还支持NFC功能，支持手机一触即连，可实现更加高效便捷的室内连接。

室外应用方面，针对户外使用中可能产生的温度、环境、信号干扰问题，中兴打造出MC889和MC889 Pro两款产品，均支持mmW、Sub6 5G网络及4G LTE网络，并能实现最高IP67级工业型防尘防水，还可在-40℃~ +60℃的极端温度范围中工作，极大拓展了室外CPE产品的应用范围。，MC889 Pro还特别采用超级增益天线技术，可实现11dBi的全球室外CPE超高增益，全面提升终端侧用户的信号接收体验。

除室内外终端CPE产品外，中兴还推出了便携式新一代随身5G MIFI MU5120。该产品内置高通X62芯片，采用低功耗Wi-Fi 6方案，并配置10000mAh电池，可提供最高16小时的高速连接。，还支持18W反向充电和NFC一触即连功能，可为用户带来更加多功能的实用体验。

5G技术突破 助力互联融合新时代 

除终端产品应用外，中兴也持续致力于推动5G通信的发展，并和主流运营商在5G技术、产品和市场等领域展开深度合作，推动5G在全球范围内的大规模商用。为加速5G毫米波部署，中兴通过不断测试逐步提升终端产品的无线传输速率。目前，中兴高功率5G毫米波CPE的传输速率已经顺利突破10Gbps，实现了对计算机硬件间传输速率的超越，缔造了互联网通信史上的一大飞跃。

（高功率5G毫米波CPE传输速率提升至10Gbps）

此次展会上，中兴也展示了将高功率5G毫米波CPE传输速率提升至10Gbps的预研技术和产品。该设备搭载全新高通SDX65芯片，支持Sub6G与毫米波双连接，可进一步提升频谱效率，带来更快的上网体验。为保证高功率传输过程中的散热能力，中兴MBB团队联合高通团队，历经半年联合预研究和方案设计，在产品设计中融合全新的导热材料，使散热效率提升20%，并开发出分时载波聚合技术配合新一代微控功率算法，解决了设备发热和信号覆盖两大核心难题。

（MBB工业终端展示）