四季度台积电7nm工艺主供高通

12月7日讯，台积电以其卓越的5nm制程工艺引领全球芯片代工市场。尤为引人注目的是，苹果最新款的iPhone 12系列搭载的A14处理器，正是源于台积电这一尖端工艺的生产。

尽管台积电已成功研发出5nm工艺，但该工艺在今年初才开始投产，目前产能仍相对有限。大部分产能仍投入到为苹果代工相关产品上。众多厂商仍在使用台积电的7nm等其他工艺，其中就包括全球知名芯片制造商高通。

早在去年2月19日，高通推出的第二代5G调制解调器骁龙X55，便是通过台积电7nm工艺代工生产。而苹果新发布的iPhone 12系列智能手机搭载的调制解调器，正是这款骁龙X55。随着iPhone 12系列在四季度上市且销量可观，高通对台积电骁龙X55 5G调制器的需求也随之激增。

据外媒报道，高通在四季度将向苹果供应80000片晶圆的骁龙X55。除此之外，高通还需向其他厂商提供此款5G调制解调器，这意味着台积电在四季度需要代工的骁龙X55晶圆数量远超过80000片，高通也因此成为台积电7nm工艺的最大客户。

台积电的7nm工艺已经发展至两代。最初的一代在2018年4月投产，而第二代则在2019年大规模投产。报道中并未明确提及高通骁龙X55采用的是哪一代的7nm工艺。无论如何，台积电的精湛工艺对于高通等芯片制造商而言，无疑是他们产品成功背后不可或缺的重要力量。