引线框架和基板区别

引线框架和基板区别

性质不同，作用不同。

1、性质不同。基板是制造PCB的基本材料，引线框架作为集成电路的芯片载体，两者性质不同。

2、作用不同。引线框架起到了和外部导线连接的桥梁作用，基板是实现芯片与外界之间进行电流和信号的传输的作用，两者作用不同。

引线框架蚀刻方法和步骤具体有哪些？

引线框架蚀刻的步骤如下

1、选材，选取铜材基板，进行水洗除尘的表面清洗；

2、涂布或压膜，将油膜涂布或者压膜在铜材质上面；

3、曝光，通过光聚合反应将菲林上面需要蚀刻的引线框架转移到基材上；

4、显影，显影后进入蚀刻机进行蚀刻；

5、通过蚀刻机用蚀刻液对铜材进行腐蚀，有感光油膜或者干膜的保护，将引线框架线路、图形进行腐蚀成型；

6、褪墨或去膜，通过褪墨机褪除铜材上的油墨，一组引线框架就已经蚀刻成型了

有谁知道什么是IC引线框架？

这个ic引线框架主要是配合ic块的

就是说ic上不用焊锡，锡直接焊在ic引线上然后把ic直接插到引线框架上

这样一来的话就算ic是坏的换起来就很方便！

最起码一点你要认识它和了解它

一般不光是ic用到它

凡是集成块都要用到它！

因为他价格比较便宜，而且它如果被检查出来是坏的话可以直接找经销商兑换

{因为它没有焊锡}

可以从做集成块的企业发展！

我知道的只有这么多，希望能帮到你！

什么是 PPF 引线框架

PPF (Pre-Platg frame Fish 预电镀), 作为无铅零锡须危险替代物的一种选择，最初由德州仪器在1989年引入，

采用PPF处理的lead frame, 免去了后道电镀工艺post platg（就是指镀锡或锡铅）, 不但符合绿色环保要求，能够极大节约后电镀相关的成本，如设备、废水、楼层空间、产能损失和循环时间等。

目前normal PPF一般采用NIPdAu这三层 （也有采用镍钯金银的，比如三星的upgrade U-PPF）。

镍层较厚，含磷，也较硬。镀层的焊接性能是由镍层来体现的，真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金，金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀，金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。

金层不能太厚，厚的话影响可焊性（上板焊锡），金层相对厚一点对WB有利。

钯层在镍金层中间，是防止镍与金的直接接触后发生噬金现像导致金层的疏孔。钯的价格相对于金来说不是很贵。

有化学镀镍钯金 与电镀镍钯金之分。

化学镀是通过化学置换反应将金从溶液中置换到被镀表面，只要置换上来的金将镀层完全覆盖，则该置换反应自动停止，化学镀的工艺相对容易控制，镀金层往往只有约0.03～0.1 微米的厚度，且厚度都均匀一致。

电镀镍金是通过施电的方式，在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。

PPF (Pre-Platg frame Fish 预电镀), 作为无铅零锡须危险替代物的一种选择，在没有进行PPF的情况下，在封装后线要进行电镀锡工艺（Post platg）。

常温下纯锡镀层会长出树枝状的突出物，称之为锡须(晶须)，锡须的生长主要是有电镀层上开始的，具有较长的潜伏期，从几天到几个月甚至几年，锡须的长度太长，会造成导体或零组件之间的短路，一般很难准确预测锡须所带来的危害。

，锡须有如下的产生原因

1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须；

2、电镀后镀层的残余应力，导致锡须的生长。

一般的防锡须解决措施

1、电镀雾锡，改变其结晶的结构，减小应力；

2、在150摄氏度下烘烤2小时退火；（实验证明，在温度90摄氏度以上，锡须将停止生长）

3、Enthone FST浸锡工艺添加少量的有机金属添加剂，限制锡铜金属互化物的生成；

4、在锡铜之间加一层阻挡层，如镍层；

5、抑制锡须，现发现的最好办法是在锡中添加铅。人们在多年以前就认识到通过在镀层中掺入铅来解决这个问题，但现在铅已经被认为是有害物质，并被RoHS指令禁止使用。锡须也会从铅锡表面生长出来，这种锡须要比从纯锡中长出来的锡须短得多。

6、添加1～2%的黄金，也具有很好的抑制锡须的作用。

PPFLeadframe贵吗

贵。PPFLeadframe是一种引线框架，可以作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线的作用，这种材料是比较稀有的，一个电路中只有非常非常小的一点，比较贵。

什么是IC引线框架?

IC引线框架材料概述

评述了国内外引线框架材料研究开发的现状,指出了国内引线框架用铜带与国外产品相比存在的差距,分析了今后引线框架铜带的需求和发展方向,并介绍了几种典型的合金及其特性。

http://.ki../Article/CJFDTotal-RACL200602001.htm

国内外引线框架材料 这篇文章很全面

引线框架中硫和银会发生反应吗

会发生反应。

空气中的硫与银会发生化学反应，生成硫化银沉淀。这就是为什么银戴久会变黑的原因。硫和银摩擦生成硫化银S+Ag=Ag2S硫和纯氧气反应有蓝紫色火焰生成有刺激性气味的气体S+O2=SO2硫和铁反应停止加热仍处于红热状态,产生黑褐色固体。

铜的用途是什么呢?

铜的用途如下

1、电力输送主要用于动力申线电缆，汇流排，变压器，开关，接插元件和联接器等。

2、电机制造在电机制造中，广泛使用高导电和高强度的铜合金，主要用铜部位是定子，转子和轴头等。

3、通讯电缆由于光纤电缆载流容量大等优点，在通讯干线上不断取代铜电缆，而迅速推广应用。

4、住宅电气线路。

5、电真空器件电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。

6、印刷电路铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上，用照相的办法把电路布线图印制在铜版上。

7、集成电路。

8、引线框架铜合金通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。

与人体健康

铜的离子(铜质)对生物而言，不论是动物或植物，是必需的元素。人体缺乏铜会引起贫血，毛发异常，骨和动脉异常，以至脑障碍。但如过剩，会引起肝硬化、腹泻、呕吐、运动障碍和知觉神经障碍。，牛肉、葵花籽、可可、黑椒、羊肝等等都有丰富的铜质。

铜是人体必需的微量矿物质，在摄入后15分钟即可进入血液中，存在于红血球内外，可帮助铁质传递蛋白，在血红素形成过程中扮演催化的重要角色。而且在食物烹饪过程中，铜元素不易被破坏掉。